Thermisch & EMC

Hoe kunnen Thermal & EMC design ‘samen’ werken?

Deze nieuwe cursus wordt ‘duo’ gegeven door Norbert Engelberts van OTS en Mart Coenen van EMCMCC.

Beiden hebben hun theoretische en praktische engineeringkennis opgedaan gedurende hun ruim vijfentwintigjarige werkervaring in de industrie bij vele bekende OEMs.

Meestal gaan thermisch en EMC in uw toepassing niet echt goed samen. Wij geven u echter op deze cursusdag graag diverse ‘tips & tricks’ en basiskennis mee om deze twee zo optimaal mogelijk te laten ‘samen’ werken.

U maakt deze cursus mede succesvol door interactief te zijn en uw vragen mee te nemen en/of op voorhand aan te geven. Hieronder onderwerpen die aan bod komen:

Componentniveau

  • Wat is het effect van het aanbrengen van een heatsink op een component?
  • Dient deze elektrisch gekoppeld te zijn of mag deze zweven?
  • Wat zijn de voor- en nadelen?
  • Wat te doen met wireless (zender + ontvanger) omgevingen, waarbij antennes een bepaald uitstraalpatroon nodig hebben om optimaal te functioneren? En wat is het nadelige effect van de heat sink hierop?

PCB niveau

  • Wat is het effect van koperlagen, aard- en power vlakken of impedantie sporen (voor EMC een must, voor thermisch is koper de eerste ideale warmtespreider)?  Hoe kunt u deze zo optimaal mogelijk laten samenwerken?
  • Wat is de ideale boardrouting en afstand?
  • Waar  plaatst u via’s en/of waar brengt u bewust thermische/EMC scheidingen in de verschillende circuits aan?
  • Aarden van heatsinks, koelplaten, chassisdelen die eventueel ook gebruikt worden voor thermisch?
  • Hoe kunt u HF-koppelingen vermijden (noise)?

Subrack

  • Vanuit thermisch oogpunt is het gewenst om de subracks  zo open mogelijk te maken voor een goede luchtdoorstroming. Vanuit EMC oogpunt wilt u liever geen spleten en een maximale gat grootte.  Wat is het ideale EMC gatenpatroon in uw behuizing dat ook thermisch optimaal is?
  • Wat te doen met mogelijke capacitieve koppelingen?
  • Toepassen van luchtgeleiderplaten of dummy PCB’s in systemen: voert u deze uit in aluminium of FR4 met/zonder koper? En wel/niet verbinden met backplane/frontplate?

Rack / Behuizing

  • In- en uitlaatroosters van het rack: vanuit thermisch en EMC oogpunt.
  • Het plaatsen van de fans: binnen of buiten de EMC boundary?
  • Wat is de ideale plaatsing van de fan met betrekking tot de optimale luchtdoorstroming?
  • Wat is het het ideale gatenpatroon, zowel vanuit thermisch als EMC oogpunt?
  • Hoe gaat u om met bekabeling en andere componenten en afwerkingen? Enerzijds een thermische blokkade maar anderzijds een must voor EMC filtering.
  • Veiligheidseisen: hoe grijpen deze in op uw EMC en thermisch ontwerp?

Deze 1-daagse cursus wordt uitgevoerd in samenwerking met Telerex en wordt gegeven in Breda en Antwerpen.

Prijs:   € 595,–, excl. BTW – inclusief koffie & lunch. 

Datum/ locatie: op aanvraag. Neem contact met ons op om de mogelijkheden te bespreken.

 

Zie ook presentatie Slim Thermisch en EMC compliant ontwerpen – Coenen-Engelberts – EMC event Telerex

Terug naar Training